电元件从事操控期间静电造成的危害，其本质呈现为“静电电荷出现积攒以及瞬间进行放电从而致使元件遭受损坏”，用于电子方面的元件包含半导体芯片（像CPU、IC这样的）、PCB板、算得上精密的电容等，它们内部绝缘层厚度仅仅处于0.1及lμm这个范围（如同CMOS芯片栅氧化层厚度是0.2μm这种情况），能够耐受的静电电压一般情况下是小于或等于200V，然而在关于实验室的环境当中，人员进行走动、器材之间产生摩擦进而产生的静电电压能够达到2000以及10000V（像塑料镊子产生摩擦能够产生3000V静电这样的）。传统净化工作台采用的是普通不锈钢台面，其表面电阻≥10^12Ω，这属于绝缘材质，它没办法疏导静电。电荷积累后会通过电子元件瞬时放电，放电电流可达10A以上，会击穿绝缘层或者烧毁电路。某电子厂用普通台面操作IC芯片，静电击穿率超8%，也就是5000片芯片报废了400片，直接损失超8万元，因为单价是20元/片。在PCB板焊接时，静电导致线路腐蚀，腐蚀率为12%，需要返工重焊，每块PCB返工成本15元，日均返工120块，日损失1800元。并且静电吸附的粉尘，吸附量≥5mg/m²，还会致使元件接触不良，后期故障率提升15%。

    水平流净化工作台有着“防静电台面”的设计，该设计借助“电荷疏导”“静电抑制”“接地协同”这三重技术，把静电电压掌控在了安全范围（≤50V），从根源处防止击穿，其核心技术细节如下：

    其一，防静电复合材质选型。台面采用三层结构，这三层结构分别是，“防静电PVC基材+导电碳纤维夹层+耐磨表层”：底层基材是10mm厚的防静电PVC，这种防火花织物输送带，其表面电阻为10^6-10^9Ω，并且符合ANSI/ESDS20.20静电防护标准，通过添加碳黑导电颗粒，使得电荷能够快速耗散，静电从1000V衰减至100V的时间≤0.1秒；中间夹层是0.5mm厚的导电碳纤维网，其横向/纵向电阻≤5Ω，能形成全台面导电通道，可避免局部电荷堆积；表层是2mm厚聚四氟乙烯耐磨层，其硬度≥HRC50，具有耐划伤的特性，同时具备防静电性质，其表面电阻10^7-10^10Ω，能适配镊子、螺丝刀等工具的频繁摩擦，摩擦产生的静电电压≤30V，而传统台面摩擦电压超1000V。相对于普通不锈钢台面，其静电衰减时间大于或等于10秒，防静电台面的电荷疏导效率提高到100倍，并且静电电压被控制在安全阈值范围之内。

    其二，全域接地系统设计。台面四角内置铜质接地柱，其直径为8mm，材质是T2紫铜，通过6mm²多股铜芯接地线连接至实验室接地极，该接地线接地电阻≤1Ω，实验接地极电阻≤4Ω，以此形成“台面-接地线-接地极”全域接地通路，当台面产生静电，比如人员接触台面产生100V静电时，电荷会通过导电夹层快速传导至接地柱，再经接地线导入大地，传导时间≤0.05秒，避免电荷积累，同时，台面边缘设置5mm宽防静电橡胶条，其表面电阻10^6-10^8Ω，操作人员手腕带接地电阻10^6-10^8Ω可直接接触橡胶条，实现人体静电同步疏导，人体静电电压从500V降至30V以下，形成“台面-人体”双重接地防护，杜绝人员操作引发的静电击穿。

    其三，静电吸附抑制与辅助防护。台面的表面，做了一种名为“防吸附纹理处理”的操作，其纹理深度为0.1mm，呈现出网格状；这样做，是为了减少静电对粉尘的吸附，吸附量最低可降至0.3mg/m²以下，而传统台面的吸附量为5mg/m²；同时，它配合净化工作台的水平层流，该层流风速为0.45m/s，洁净度达到百级，能够实时将台面粉尘吹走，防止因静电吸附粉尘而致使元件接触不良；对于超敏感元件，比如微波芯片，其耐受电压≤100V，此台面对该类元件还可外接离子风机，该离子风机离子平衡度为±5V，通过释放正负离子来中和残留静电，使残留静电电压≤10V，进而进一步提升防护等级；在超敏感元件进行操作时，其击穿率从传统的8%降低至0.1%以下。

    能够通过电子元件操作场景数据量化验证的，是“防静电台面防击穿”的实际效果，：

    半导体IC芯片存在操作场景，芯片耐受电压为200V，日均操作量是5000片，传统普通台面静电击穿率为8%，也就是日报废400片，造成损失8000元，粉尘吸附致使后期故障率为15%，产生日故障750片，维修成本7500元；防静电台面击穿率降低到0.3%，使得日报废15片，损失300元，粉尘吸附量减少94%，后期故障率降低到2%，出现日故障100片，维修成本1000元，单日节省损失为8000加上7500减去300再减去1000，结果是14200元，月省损失超过42万元。

    PCB板焊接场景，日均焊接数量为2000块PCB，每块PCB含有200个元件，传统台面静电致使线路腐蚀率达12%，日返工数量为240块，损失金额为3600元，焊接时元件偏移率为5%，日报废数量为100块，损失金额为1500元，防静电台面腐蚀率降至0.8%，日返工数量为16块，损失金额为240元，偏移率降至0.5%，日报废数量为10块，损失金额为150元，单日节省损失金额为3600+1500-240-150=4710元，年省损失超170万元。

    下述为精密电容电阻操作场景，其中元件耐受电压为300V，日均分拣数量达10万件：传统台面因静电吸附致使分拣错误率达到6%，该错误率下日错误数量为6000件，由此产生的返工成本是6000元，静电击穿率为3%，此击穿率下日报废数量为3000件，造成的损失为9000元；改换防静电台面后错误率降低至0.4%，此错误率下日错误数量为400件，产生成本400元，击穿率降低至0.2%，该击穿率下日报废数量为200件，损失为600元；单日节省损失金额为6000加9000减400减600等于14000元，按此计算年省损失超过500万元。

    不同电子元件场景的防静电台面适配细节：

    超敏感微波芯片的操作，其耐受电压小于等于100V，台面升级成为“防静电陶瓷材质”，该材质表面电阻在10的5次方至10的8次方Ω之间，静电衰减时间小于等于0.05秒，配合双接地柱，双接地柱对角接地，接地电阻小于等于0.5Ω，残留静电电压被控制在10V以下，击穿率小于等于0.05%，适配芯片研发实验室场景。

    大尺寸PCB板有相应操作，其尺寸为1.2m×0.8m，台面运用“拼接式防静电结构”，每块台面尺寸是1m×0.6m，拼接处通过导电胶密封，拼接电阻≤2Ω，如此可避免大尺寸台面因热胀冷缩致使接地失效，同时将台面承重增加到80kg，而传统为50kg，以便适配重型PCB板放置。

    低温电子元件进行操作，比如航天级元件，其操作温度处于-10℃至5℃，台面基材添加耐低温增韧剂，该耐低温增韧剂耐温范围是-40℃至80℃，导电夹层选用耐低温铜合金，此耐低温铜合金在-60℃时仍可保持导电性能，要避免因低温致使的材质脆裂以及电阻增大，低温情况下表面电阻波动≤10%，而传统台面波动超50%。

    日常使用与维护中，需保障防静电台面的防击穿性能不衰减：

    每日进行检测，使用静电电压表，其精度为±1V，检测台面表面静电电压，空载与操作时都要检测，其中空载时静电电压需≤30V，操作时静电电压需≤50V，符合此标准才为合格；还要使用接地电阻测试仪，其精度为±0.1Ω，通过它检测接地系统，若接地电阻≤1Ω则合格，若超出则需紧固接地螺栓。

    要进行定期清洁，需用中性防静电清洁剂擦拭台面，该清洁剂pH值为7至8，比如异丙醇溶液，擦拭时要避免用酒精、丙酮等腐蚀性溶剂，以防表层损坏，每周清洁1次，以此清除台面的油污与粉尘，因为油污会增加表面电阻，粉尘会引发静电吸附，清洁之后要重新检测表面电阻，检测时需保持10^6至10^9Ω。

    台面出现划痕时，若划痕深度小于等于0.5毫米，要用与台面表层材质一致的防静电修补剂进行填充修复，修复之后要打磨至与台面平齐，要确保表面电阻均匀，也就是修复处电阻与周边偏差小于等于10%；若划痕深度超过1毫米，需要局部更换台面模块，以避免因导电夹层暴露而导致接地不良。

    防静电台面需符合电子行业合规要求：

    静电防护标准，符合美国静电防护协会标准那就是ANSI/ESDS20.20，还符合国际电工委员会静电标准即IEC61340-5-1，其表面电阻、静电衰减时间等参数经由第三方检测认证。

    台面材质无颗粒脱落，这作为一个要素，该要素有具体的标准，即每平方米≥0.5μm颗粒数≤10个，此标准需符合电子行业百级洁净要求，而电子行业百级洁净所依据的是GB/T25915.1-2010《洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级》。

    材质具备安全性：台面和电子元件相接触的那部分不存在重金属析出情况，其中铅、镉、汞含量小于等于1ppm，符合RoHS2.0环保标准，能避免元件材质被污染。